SEMICON JAPAN 2025

装置構成のワンボックス化で、面積生産性の向上に貢献。​

豊富な実績を積んだE620のプロセスチャンバーを、最新のAPX300プラットフォームに搭載。​

多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します。​

シングルチャンバー構成、研究開発から量産まで幅広く対応可能。​

マルチチャンバーシステム（最大4チャンバー）、半導体工場の自動化・高生産性に貢献​。

ローダー・アンローダー付き、基板仕様。​

大型チャンバー搭載、基板仕様・​ウェハ仕様選択可能。​

半導体製造の生産性の向上および高品質・​高精度実装を実現する新デバイスボンダー。​

最先端デバイス組立の様々な実装​プロセスに対応可能なボンディング​装置。​

Φ300 mmウエハ供給に対応。COW​実装も可能な高速高精度フリップ​チップボンダー。​

超音波フリップチップ専用機。独自USツールを使用し、安定した品質を実現。​

非球面レンズや自由曲面ミラー及び​その金型を、最高0.01 μmの精度で​測定を実現。簡単操作で加工への​フィードバックもスピーディーに対応。​

さまざまな自動化機能、ラインソリューションをはじめ高品質印刷を安定維持するための機能を持つ印刷機です。​

業界最高レベルの生産性と装着精度を兼ね備えたモジュラーマウンターです。​