模块式贴片机 NPM-GH
兼具高生产率和高贴装精度的模块式贴片机
此款模块式贴片机，通过升级贴装头和识别相机等核心单元，进化了其基本性能，在保障高精度贴装的同时实现高生产率。适用各种元件并兼容多种元件供给模式，并支持各种自动化和省人化功能，例如自动供料器（ASF），实现编带元件的供给自动化等，灵活满足每个生产现场的不同需求。
优势和特点
兼容多种元件和供应布局
本公司的高贴装水准 ±10μm精度
高精度模式1（±15μm）/2（±10μm）
贴片机拥有高贴装水准，±10μm※精度。单纯比较产品目录所示精度（CPH）的情况，与NPM-WX的贴装精度±25μm相比，提高了约10％。
※FC16 贴装头需配备 ASF（Auto Setting Feeder）。详情请联系我们。
广泛对应多种元件并实现高效率贴装
贴装头(新设计)
新型贴装头可以灵活对应从0201元件到大型元件和高度较高的元件等。可以在保障高精度贴装的同时实现高生产率。产品目录的生产速度数据（CPH）进行比较时，在±25μm的情况下，比传统型号提高了58%。
支持微小元件贴装
低负荷贴装（1.0N、0.5N）
可以根据每个元件控制贴装压力，从而减少对元件的损坏，并能跟随基板的翘曲进行贴装。1.0N 负荷控制、0.5N 负荷控制和 0.5N 低负荷吸嘴可实现微型元件的理想贴装。
多种供给部布局对应
3种供给单元
3种供给单元，并可以与既往机型的供给单元通用组合，实现灵活的供给部布局。
※1:单式托盘供料器只能在供给部（后侧）使用。
高品质贴装
多功能相机测量功能
元件厚度测量功能 多功能相机 MC-S：类型 2/ 类型 3
测量元件厚度并将其结果反映在贴装高度上，进一步提高贴装的稳定性。还有同时检测微小元件的垂直吸附和斜边吸附功能。吸嘴前端检查功能可定期检查吸嘴高度，从而提高贴装质量。
3D测量功能 多功能相机MC-S：类型3
可以检测QFP/SOP等所有引线的共面性以及BGA/CSP等所有焊球的有无/缺失。
防止由于错误安装元件而导致的贴装不良
LCR检测器(内置型)
通过检测元件的电气特性，我们可以防止由于错误设置元件而导致的贴装不良。通过使用粘性材料稳固元件的姿势和位置，以此进行稳定的测量。通过用金属杆按下元件来进行检测，无论使用什么吸嘴，都可以高精度测量。
最小化生产损耗实现O.E.E最大化
通过对单元的状态监测~解析，优化设备维护作业
APC-5M (选购件)
通过软件自主控制5M的偏差，以及对单元状态的监测~简单解析，实现更准确，更快速的设备维护。
实时监测每个单元的状态，控制5M偏差，在状态恶化前预知，提前进行维护，可预防因维护不及时而造成的设备停机。
不仅可以显示每台设备的数据，全部产线都可在LPC (Line Process Controller) 画面中显示，了解生产线的状态。并且产线内的对象单元均可单独查看，按时间顺序分析状况。设备维护后的状态也可查看，以此判断是否进行了有效的维护措施。
* 5M: 生产现场的变化要素 huMan （人）、Machine（机械）、Material（材料）、 Method（方法）、Measurement（测量）
与检查机联动控制偏差
APC系统(APC-FF/APC-MFB2)
我们通过与检查机联合控制焊锡印刷和元件贴装的偏差，保障贴装品质。
APC-FF是松下专有的生产线控制系统，根据印刷检查时监测到的焊锡位置数据，将贴装位置的校正量反馈到贴片机，从而保障贴装品质。
APC-MFB2 是在元件贴装后，通过将检查机（AOI）测量的元件位置数据反馈到贴片机来维持贴装品质。
消除熟练技巧依赖・促进省人化
元件供料自动化
Auto Setting Feeder
实现宽度8～104mm的纸质和塑料编带的自动送料。通过使用装载单元，不仅可以实现新物料的自动供给，还可以实现更换下一物料的自动化。
自动供料减少物料准备时间，无需依赖熟练技巧。更换物料时无需拼接编带，实现无熟练劳动。
从远离现场的位置执行错误恢复工作
远程操作
设备发生错误时的恢复工作可以远程高效地进行，以此防止操作人员未能及时注意到错误信号而发生延误，并让操作人员能够专注于供应物料，提高生产率并减少人工。
AOI信息显示
当AOI发出品质错误警报时，无需熟练技巧即可应对，提高作业率。当AOI发生品质错误警报时，会在AOI中显示目标设备的信息，并在目标设备上显示包含图像的AOI信息，无需依赖熟练技巧即可应对。
主要规格
| NPM-GH | |
|---|---|
| 基板尺寸 | 单轨:L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm 双轨:L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm |
| 最大节拍(每贴装头) | 55 500 cph(0.065 s/芯片) 51 000 cph(0.071 s/芯片) 20 000 cph(0.180 s/芯片) |
| 贴装精度(Cpk ≧ 1) | ±25μm/芯片 ±15μm/芯片 ±10μm/芯片(*仅限ASF) |
| 可对应元件尺寸 | 0201芯片~L 120×W 90×T 30 or L 150×W 25×T 30
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| 元件最大搭载数量(编带宽度:4mm,8mm计算) | 80个品种
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