モジュラーマウンター NPM-GH
高い生産性と装着精度を兼ね備えたモジュラーマウンター
装着ヘッド、認識カメラなどの基幹ユニットの刷新により基本性能を進化、高生産性と高精度を両立するモジュラーマウンターです。幅広い部品レンジ、さまざまな部品供給部レイアウトに対応、また、部品供給作業を自動化するオートセッティングフィーダー(ASF)をはじめさまざまな自動化・省人化機能に対応し、実装現場ごとにことなる要求に柔軟にお応えします。
強み・特長
*1：資料のダウンロードには会員登録が必要です。 会員登録後は弊社Webサイト上の資料を全て閲覧できます。
*2：既にパナソニックの電子部品実装、半導体、FPDを使用中のお客様は、P-Webより簡単に検索できます。
基本性能
対応基板サイズ
供給部構成
部品供給部
多様な部品・供給部レイアウトへの対応
当社実装機の最高レベル精度 ±10μmに対応
高精度モード1 ( ±15μm ) / 2 ( ±10μm )
当社実装機の最高レベルの精度である±10μm※での実装に対応します。カタログタクト(CPH)で比較した場合、±25μmの場合で当社従来機種NPM-WXに対して約10%改善されます。
※FC16ヘッドにて、ASF ( Auto Setting Feeder ) の利用が必要です。詳しくはお問い合わせください。
幅広い部品を高い生産性で実装
装着ヘッド (新設計)
0201部品から、大型部品・背高部品までを柔軟に対応可能なヘッド構成です。高精度の実装においても高い生産性で生産を行う事が可能です。カタログタクト(cph)で比較した場合、±25μmの場合で当社従来機種に対して約58%改善されます。
微小部品実装対応
低荷重実装(1.0N、0.5N)
実装にかかる荷重を部品単位で制御、部品へのダメージを軽減可能、また、基板上反りに追従して実装することも可能です。1.0N定荷重制御、0.5N定荷重制御および0.5N低荷重ノズルにより、最適な微小部品の実装を実現します。
多様な供給部レイアウトへの対応
3種類の供給部ユニット
3種類の供給部ユニットを組み合わせることにより、多様な供給部レイアウトに対応することが可能です。
※シングルトレイフィーダーは供給部(後側)のみ使用可能。
高い品質の実装
マルチカメラによる計測機能
部品厚み計測機能 マルチカメラMC-S: タイプ2/ タイプ3
部品の厚みを測定し結果を装着高さに反映、装着の安定性をさらに向上します。 微小部品の立ち・斜め立ち吸着も同時に確認可能です。ノズル先端チェック機能では定期的にノズルの高さを確認し、装着品質の向上を実現します。
3D 計測機能 マルチカメラMC-S: タイプ3
QFP/ SOP 等の全リードのコプラナリティー、BGA/ CSP 等の全ボールの有無・欠け検出が可能です。
部品のセットミスによる実装不良を防止
LCRチェッカー(内蔵タイプ)
部品の電気特性を測定することで、部品のセットミスによる実装不良を防止します。粘着性素材による部品姿勢・位置の安定保持により安定した測定が可能、また、金属レバーで部品を押下して測定することで使用ノズルに関わらず高精度の測定が可能です。
各種ロスの最小化によるO.E.Eの最大化
ユニット状態監視~解析によるメンテナンス適正化
APC-5M (オプション)
5Mのばらつきを自律的に抑制するために、ユニット状態を監視~簡単解析し、適正なメンテナンスを実現します。
5Mばらつきを自律的に抑制するためにユニット状態をリアルタイム監視、状態悪化前に予知保全が可能となりメンテナンス不足によるエラー停止を抑制します。
設備毎の表示のみならず、ライン全体をLPC (Line Process Controller) 画面に表示しラインでの状態把握が可能、ライン内の対象ユニットをブレイクダウンして状態を時系列で解析可能です。メンテナンス後の状態も確認でき、メンテナンスが適正か判定することができます。
※5M : huMan (人)、Machine(機械)、Material(材料)、 Method(方法)、Measurement(測定)
APCシステム (APC-FF/APC-MFB2)
検査機と連携したはんだ印刷、部品装着のばらつき制御により、実装品質を維持します。
APC-FFは、はんだ検査で測定したはんだ位置データをもとに、装着位置の補正量を実装機にフィードフォワードし、実装品質を維持する当社独自のインラインプロセス制御システムです。
APC-MFB2では、部品装着後、検査機(AOI)で計測した部品位置データを実装機にフィードバックすることで装着品質を維持することができます。
スキルレス・省人化の促進
部品供給作業の自動化
Auto Setting Feeder
紙、エンボスの8～104mm幅リールの自動供給を実現します。ローディングユニットを利用することで、新規テープ供給時のみならず次テープ供給の自動化も可能となります。
自動セットによりセット時間短縮やスキルレス化を実現、自動ローディングによりスプライシングが不要となりスキルレス化を実現します。
リモート操作
エラー発生時の復旧作業をリモートで効率的に実施、現場作業者のエラーシグナル気付き遅れを防ぐとともに、現場オペレーターは部品供給に集中でき、生産性向上、省人化を両立します。
AOI情報表示
AOIで品質エラーが発生した場合などの品質エラー対応をスキルレスに実施可能とし、稼働率を向上します。 AOIで品質エラーが発生した場合、AOIに対象装置の情報を表示、対象装置に画像を含むAOI情報を表示しスキルレスに対応が可能です。
主な仕様
| NPM-GH | |
|---|---|
| 基板寸法 | シングルレーンモード:L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm デュアルレーンモード:L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm |
| 最大タクト(1ヘッドあたり) | 55 500 cph(0.065 s / チップ) 51 000 cph(0.071 s / チップ) 20 000 cph(0.180 s / チップ) |
| 装着精度(Cpk ≧ 1) | ±25μm / チップ ±15μm / チップ ±10μm / チップ(* ASF利用時のみ) |
| 対応部品寸法 | 0201チップ ～ L 120 × W 90 × T 30 or L 150 × W 25 × T 30
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| 最大部品搭載数(テープ幅: 4mm, 8mm換算) | 80品種
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