電子部品実装システム – SPV
スクリーン印刷機 SPV
基板の振り分け機能を内蔵し超高速タクトを実現する印刷機
強み・特長
*1：資料のダウンロードには会員登録が必要です。 会員登録後は弊社Webサイト上の資料を全て閲覧できます。
*2：既にパナソニックの電子部品実装、半導体、FPDを使用中のお客様は、P-Webより簡単に検索できます。
高い生産性
高速印刷 ( 10 秒 / 枚 ) と安定印刷
サイクルタイム 10秒 / 枚を実現、高速印刷と毎回クリーニングによる安定品質を両立します。
はんだ自動供給 ( オプション )
はんだポットを2個搭載することにより4時間の連続稼働が可能です。
高い印刷品質
マスク吸着版離れ
テンションが緩んだマスクでも、マスクを吸着することで基板とマスクを密着させます。また、版離れも吸着したまま版離れをすることで、均一に版離れを行い安定した品質を維持できます。
ハイブリッド式基板吸着
マスク上面から下面に空気の流れ発生させることではんだの抜け性を向上させました。
M2M ラインソリューション (APC-FB) ( オプション )
はんだ検査の計測データを解析し、印刷位置(X, Y,θ)を補正します。
生産形態にマッチした印刷工程の実現とさまざまなレイアウトへの対応
基板振分け機能内蔵
デュアル印刷機の導入に必要だったトラバーサー/振分けコンベヤーなしで基板振分けが可能です。
主な仕様
| SPV | |
|---|---|
| 基板寸法 | L 50 mm × W 50 mm ～ L 350 mm × W 300 mm ( 2 in 1仕様時のMax.寸法： L 350 mm × W 165 mm ) |
| 印刷サイクルタイム | 10.0ｓ 搬送、基板位置決め、基板認識、印刷、毎回クリーニング含む 印刷条件、クリーニング条件：当社推奨条件 ( 基板 L 250 mm × W 165 mm 時 ) ※2 in1仕様時は除く |
| 繰り返し位置決め | 2 Cpk ± 5.0 μm 6σ 同一基板認識後の位置決め精度 上記位置決め精度は±5.0 μm ±3σ ( または ±2.5 μm ±1.5 σ ) の表記と同等です |
| スクリーン枠寸法 | L 736 mm × W 736 mm 、L 650 mm × W 550 mm 、L 550 mm × W 650 mm L 750 mm × W 750 mm 、L 584 mm × W 584 mm |
注釈
ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。