半導体関連システム – MD-P300HS Flip-chip Bonder

フリップチップボンダー MD-P300HS

半導体製造の生産性の向上および高品質・高精度実装を実現する新フリップチップボンダー

MD-P300HS Flip-chip Bonder

従来の超音波技術の実装精度±5μmから±3μmに向上し、FCBGA（フリップチップボールグリッドアレイ）やFCCSP（フリップチップチップサイズパッケージ）、光通信デバイスなどの次世代半導体パッケージングの高性能化・薄型化ニーズに応えます。

接合中の状態を常時監視し、荷重、電圧/電流/電力、インピーダンス、バンプ潰れ高さなどのプロセスの異常をリアルタイムでモニタリングできる機能により、安定した品質管理を実現します。

	MD-P300HS Flip-chip Bonder
搭載精度	XY = ± 0.003 mm ( 3σ ) 、θ = ± 0.05 ゜ ( 3σ )
基板寸法	L 240 mm × W 70 mm ～Ｌ101 mm × W 300 mm
ダイ寸法	L 2 mm × W 2 mm ～Ｌ8 mm × W 8 mm ※ダイの対角線長 ≦ 10 mm のこと
ダイ供給	フラットリング 12型 ( オプション：8型 )
実装荷重	VCMヘッド ( 90 Nヘッド )　実装 ( 静 ) 荷重： 2 ～ 90 N ( VCM荷重制御 )　1 ～ 90 N ( 個別対応 )