半導体関連システム
パナソニック製半導体関連システムの強み
お客様の実証段階から量産段階までをトータルサポート
半導体製造工程において、それぞれのプロセスごとに当社実証センターでプロセス実証を行い、お客様をフルサポートして参ります。
工程別一覧表
半導体関連システムにおける工程ごとに製品をご紹介します
製品一覧
ドライエッチャー
APX300は、高速・高精度加工可能なバッチ式ドライエッチング装置です。
量産実績に基づく豊富なプロセス技術で、デバイス（LED,SAW-F,MEMSなど）の開発・生産に貢献。
プラズマダイサー
APX300-DM及びAPX300-PDは、高速・高精度加工可能なプラズマダイシング装置です。
プラズマダイシングは、化学反応プロセスを用いた加工であり、ダメージレス・パーティクルフリーでクリーンな加工と狭幅加工による高生産性を実現し、益々進化する半導体デバイスの加工品質・生産性の向上に貢献します。
パナソニックは前後工程を含めたプラズマダイシングのソリューションを提案を致します。
プラズマクリーナー
PSX307シリーズは、基板のクリーニング・表面改質を目的とした自動搬送用平行平板型プラズマクリーナーです。パッケージング工程における密着性・接合性向上により、通信・車載デバイス等の高品質モノづくりに貢献。
ダイボンダー・フリップチップボンダー
MD-Pシリーズは、デバイス・モジュールの小型化・高機能化を実現する高性能ボンダーです。
ボンディング工程において、様々なデバイスに対応し、高品質実装で歩留向上に貢献。
その他関連製品
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