【半導体関連】導電性接着剤

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供

DBCシリーズの共通の特長

  • ダレ、糸引きがほとんどありません
  • 低温(100℃~)、短時間(180秒 ~)硬化
  • 一液性で作業しやすい
  • ブリードアウトの原因となる溶剤を使用していません
  • 導電性が良好で酸化に影響の少ない銀フィラーを使用しています
導電性接着剤

【半導体関連】絶縁性接着剤

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供

DBNシリーズの共通の特長

  • ダレ、糸引きがありません
  • 低温(100℃~150℃)、短時間(1分~20分)硬化
  • 一液性で作業しやすい
  • ブリードアウトの原因となる溶剤を使用していません
絶縁性接着剤

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