FPD関連システム
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FPD関連システム

パナソニック製FPD関連システムの強み

業界実績No.1の「高品質」「高信頼性」実装プロセス

FPD製造には、パネルを駆動させるためのドライバーIC/FPCを、パネルに実装する工程があります。非常に高精度な実装が求められますが、パナソニックでは、長年積み重ねてきた「高品質」「高信頼性」な実装を提供し、お客様が安心して量産できる、良品生産システムをご提案しています。

パナソニックのご提案

業界実績No.1の「高品質」「高信頼性」実装プロセス

製品一覧

工程別・用途別一覧表

FPD関連システムにおける工程ごと、用途ごとに製品をご紹介します

FPD関連システム 工程別・用途別一覧表
FPX305CG_4カラム

COG/FOG兼用ボンダー
FPX305CG

IC/TCP供給部併設にて2つの実装形態(COG/FOG)に対応するLCD向けボンダー。

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COG/FOP兼用ボンダー FPX007CG/FP

COG/FOP兼用ボンダー
FPX007CG/FP

部品供給部の切り替えで、4つの実装形態（COG/FOG/FOP/COP）に対応可能。

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COG/FOP 兼用ボンダー FPX007CG/FP2

COP/FOP兼用ボンダー
FPX007CG/FP2

フレキシブル有機EL生産に必要不可欠な機能を搭載・進化。LCD向けCOG実装で培った実装品質と生産性を有機EL向けCOP/FOP実装でも実現。

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FOG/FOF兼用ボンダー FPX007FG/FF

FOG/FOF兼用ボンダー
FPX007FG/FF

パネル反転ユニットの搭載で、TCPへのFOF実装にも柔軟に対応。さらに、実装検査機と連結することで高品質生産が可能に。

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FOGボンダー FPX105FG

FOGボンダー
FPX105FG

携帯電話・スマートフォンからタブレット・ノートブックPC用の多種多様なFPCの実装形態に対応。

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COGボンダー FPX105CG

COGボンダー
FPX105CG

培ってきたCOG実装技術をベースに、更なる品質と生産性の向上を実現、より使いやすいCOGボンダーへと進化。

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COGボンダー FPX005CG

COGボンダー
FPX005CG

パネルサイズ1インチから7インチの2辺実装に対応するCOGボンダー。

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圧痕検査機 FPX007AI

圧痕検査機
FPX007AI

フレキシブル有機ELパネルを全ピン高速検査可能。高速追従AFと樹脂パネルに最適化したMBR検出方式を採用。

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パナソニックのFPD関連システムの特長

IC/TCPボンダー

部品供給部の切替による、IC/TCP実装が可能
独自の定点実装（仮圧着）により、高精度実装を実現

COG/FOP兼用ボンダー FPX007CG/FP

FPCボンダー

仮圧着ユニバーサルツールを搭載
FPCの多様な形状・サイズへ臨機応変に対応可能

FOG/FOF兼用ボンダー FPX007FG/FF

圧痕検査機

実装部のACF接合状態を高速高精度に検査
ラインスキャンカメラにより全実装部品/全ピンを検査可能

圧痕検査機 FPX007AI

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