モジュール・デバイス業界向け提案

業界別ご提案

実装基板業界は、主にモジュール実装とマザーボード実装に区分されますが、電子機器の小型化・薄型化に伴い、モジュール実装のウエイトが高まっており、0201部品、隣接50 μmの量産化が要求されてきております。

製品としては、スマートフォンやウェアラブル端末などのモバイル小型端末で、高機能化に伴う部品点数の増加によりシステムインパッケージ化が更に加速。微小部品化、狭隣接化が必須となってまいります。

微小部品の実装には、印刷工程では高アスペクト比への印刷対応、装着工程では狭隣接実装が必要となり、更にはソフトウェアを活用した現場の状況に対応して補正を行うプロセスコントロールが重要になります。
私たちはハードウェアの設備単体だけでなく、ソフトウェアも含めたトータルソリューションをご提案いたします。

微小部品に関する印刷難易度と狭隣接実装
予測されるお困りごととソリューション
- 高アスペクト比に対する高充填印刷ソリューション
- 高精度・高生産実装機 NPM-GH
- 印刷・実装共に各種補正を行うプロセスコントロール

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高密度基板での実装には様々な要求があり、お困りごとも多岐にわたります。
私たちはこれら様々なお困りごとに対して、印刷・装着・安定生産の観点から様々なソリューションをご提案し、高品質で高精度な実装を実現します。

ご相談窓口

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