サーバー業界向け提案

業界別ご提案

サーバー業界について

5G通信のトレンドとして超高速・超低遅延、大容量通信、大量端末の接続があります。
製品上では、パワー部品増加やCPUの処理能力増強、メモリー容量の増加というトレンド変化と、これらを生産する上で、「品質・人手不足・コスト面」といった不変のトレンドも存在します。これらのトレンドから、多様な異形部品・基板への対応、大型重量BGAの実装、DIMMコネクタの増加、自動化・省人化が生産課題として挙げられます。

参考資料

パナソニックでは変化する業界のトレンドに対し、様々な点から生産性の改善に向けてご提案を進めております。

資料のポイント

5G通信インフラ業界のトレンドと生産課題
5G通信インフラの基板トレンド
大型重量BGA実装ソリューション
大型BGA/DIMMコネクター供給ソリューション
長尺・重量基板対応
異形部品・大型部品の挿入・装着ソリューション
その他のモノづくりサポート機能

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パナソニックコネクトのご提案

5Gインフラ業界の部品と基板の変化をより分かりやすくしたのがこちらのロードマップです。大型BGAは□135 mm・300 gの最大サイズが出現すると予想しております。DIMMコネクターでは、基板1枚当たり48点まで点数増加し、こちらへの対応も必要となってきます。
そして多種多様な基板では、サイズ・重さが各5Gインフラの基板で大きく異なるポイントです。
これらの変化によって生じる実装課題に対して、パナソニックでは将来を見据えたソリューションをご提案しております。