0201部品実装を狭隣接、高精度、高生産という観点からソリューションをご紹介します。
微小・大型・異形部品など多様な部品実装のニーズに対し、パナソニックはお客様に最適なソリューションを提供。生産効率向上、品質維持・向上、高生産性を実現します。
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小型化・薄型化・高機能化が進むことで、部品サイズは小さくなります。0201部品を50 μmの隣接で実装する際のお困りごとに対するプロセスソリューションをご紹介します。
スマートフォン/ICT、パッケージ、LEDディスプレイ業界の、特に難易度の高い基板に対して、パナソニックの最先端実装システムNPM-XシリーズとSPV-DCをご紹介します。
市場製品・電子部品の動向からパナソニックが導き出した高速ヘッド、汎用ヘッド、多機能ヘッドのそれぞれの特長をご紹介します。
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