MD-P300HS Flip-chip bonder
MD-P300HS Flip-chip bonder
半导体相关系统 – MD-P300HS Flip-chip Bonder

倒装芯片接合机 MD-P300HS

提升半导体制造生产效率，实现高品质、高精度贴装
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MD-P300HS Flip-chip Bonder

  • MD-P300HS Flip-chip Bonder

主要功能和特点

  • 采用超声波技术进行低温接合，可减轻对芯片的损伤，并大幅缩短工艺时间。
  • 接合后的工序与传统设备及材料兼容，可以低成本导入。
  • 超声波技术的贴装精度从±5μm提升至±3μm，实现了FCBGA、FCCSP、光通信器件等新一代半导体封装的高性能化与薄型化。
  • 通过实时监控功能（载荷、电压/电流/功率、阻抗、锡球按压高度等），可检测接合过程中的异常，实现稳定的品质管理。
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MD-P300HS Flip-chip Bonder

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优势和特点

超声波接合工艺

2. 提高贴装精度

  • 传统的超声波技术的贴装精度由±5μm提升至±3μm，可满足FCBGA（倒装芯片球栅格阵列封装）、FCCSP（倒装芯片尺寸级封装）及光通信器件等新一代半导体封装对高性能、薄型化的需求。
超声波接合工艺

3. 接合品质的可视化

  • 通过实时监控功能，可持续监测接合过程中的状态，对压力、电压/电流/功率、阻抗、锡球按压高度等工艺参数的异常进行实时反馈，从而实现稳定的品质管理。
监控功能

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