展会简介
Semicon 展会信息
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展会时间：2025年3月26日-28日
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松下展台线上直播时间：2025年3月27日 直播回放
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地点：上海新国际博览中心 松下展台 N1-1351
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主办单位：中国电子商会和SEMI
展出内容
松下公司以”跨链融合、智“芯”共生“为主题，为您提供松下半导体整体解决方案。
- Hybrid封装解决方案
- 微显示解决方案
- 等离子切割解决方案
- IJP喷墨打印解决方案
- SAW解决方案
- SiC器件解决方案
- PZT器件解决方案
本次展会圆满闭幕，非常感谢各位的参加莅临。
现为您提供展会直播回放，请点击下方视频进行观看，如有任何问题欢迎随时咨询。
展会直播回放
IJP喷墨系统
干法刻蚀设备
磁控溅射设备
超声热贴设备
等离子切割技术
相关设备
干式蚀刻机
APX300（S标配选项）
FS电源专利设计，针对Au、Pt、PZT等不易挥发材料刻蚀，无围栏、无金属残渣、角度稳定、开腔保养周期长。最新的APX300平台搭载久经考验、实绩丰富的E620制程腔体。
磁控溅射
S600&S800
最大支持8inch，实现高均匀性、高密度钝化保护膜和低电阻金属成膜。
喷墨打印机
IJP
支持G8.6代线以内的打印尺寸。搭载多个高粘度旋转喷墨头，配合高稳定墨水循环系统。