元件多样化的对应
针对每个问题与困扰进行提案
您有过这样的困扰吗？
- 即使在高难度的微小元件贴装中也能实现高品质/高产能
- 需要对应元件的小型化·高密度化
- 需要贴装大型BGA
- 需要对应大型元件
- 元件混载时也可实现稳定的印刷
- 需要贴装DIMM连接器
松下的解决方案
元件多样化 <微小元件>
元件多样化 <大型元件>
需要贴装大型BGA
支持大型元件
BGA的尺寸和重量日益增大，松下紧随趋势，现可支持的最大尺寸为□ 135mm、300g。
需要对应大型元件
最大100N负荷贴装
通过100N负荷贴装，实现了多引脚连接器从手动插入工序到贴片机的自动化，提高了贴装质量。
元件多样化 <多种元件>
需要在微小开口部稳定印刷
先端弯曲高填充刮刀
先端可弯曲的高度填充刮刀可用于在网板孔径较高的微小元件上进行膏状焊料印刷。前端可弯曲部可以增加填充压力，从而提高体积率并减少偏差。
需要贴装DIMM连接器
支持DIMM连接器
DIMM连接器的供料间距和贴装间距不断变窄，通过贴片机可同时实现高效的DIMM连接器供给和窄邻接贴装。消除由于人工供料和贴装而导致的引脚弯曲。