随着基板的多样化，各行各业都对薄型/大型基板贴装、微小元件/高密度贴装等多样化的元件贴装提出了需求。松下将提供应对多种多样基板的解决方案，以及实现高品质、高生产率的解决方案。
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松下通过贴片机、印刷机的各种功能以及与软件的组合，为您提供可实现高品质贴装的各种解决方案。
松下为客户提供各种解决方案，为您解决微小元件贴装、窄相邻贴装、大型、异形元件贴装、微小、大型元件混载贴装等问题与困扰。
松下电器提供印刷机和贴片机的自动化解决方案。我们将为生产现场的省人化，稳定性提高，生产率提高做出贡献，助您解决制造现场问题。
针对因电子设备的小型化、薄型化而持续增加的0201元件、微间距50μm等实装技术要求，介绍包括印刷、实装、过程控制在内的综合解决方案。
从高生产率、高精度、特殊工序对应、自动化/省人化的角度，介绍能够长时间受广大客户青睐的原因。
介绍NPM-WX系列，用于与动力总成的电动化相关的大型功率元件和传感器，以及与通信模块的扩充相关的小型元件的实装。
随着基板和元件的多样化，对于高效生产多个型号的需求，介绍针对每个问题的解决方案
通过利用各种选购件等，对设备改造升级，解决各种问题与困扰。
提出“锡膏印刷机”、“实装机”和“实装工序”三个生产改善解决方案。
提出“锡膏不良”、“电子元件实装不良”和“增强实装可靠性”三大改善解决方案。
提出“削减生产损耗成本”、“省人化”改善解决方案
扩大生产形式，支持多样化供应。实装车间省人化提高产量。
提供高精度多晶片实装、连续堆叠实装和倒装芯片实装建议。
介绍LED与电源设备应用示例，通信设备&MEMS和传感器应用示例
介绍离子清洁的适用工程示例和应用
介绍使用刀片（砂轮）切割的课题和等离子切割机的优点
100多年的高效制造经验，帮助您优化工厂整体业务
推荐从“松下的工程管理方法”和“协作系统集成协作”延伸出的高品质的生产系统
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