面向模块、设备行业的提案
按业界的提案
关于模块、设备行业
实装基板行业主要分为模块实装和主机板实装，但随着电子设备的小型化和薄型化，模块实装的比重升高，开始要求0201元件、间距50μm的量产化。
产品方面，在智能手机和可穿戴式终端等移动小型终端中，由于高功能化带来的元件数量增加，系统级封装化进一步加速。微型元件化和微间距化成为必要要求。
松下互联提案
高密度基板上的实装有各种要求，存在多方面的困难。
针对这样的各种问题，我们从印刷、贴装、稳定生产的角度提出各种解决方案，实现高品质高精度的实装。