半导体系统

_{干式蚀刻机}
APX300

装置一体化有助于提高单位面积生产率。

_{干式蚀刻机}
APX300（S标配选项）

最新的APX300平台搭载久经考验、实绩丰富的E620制程腔体。

_{等离子切割机}
APX300-DM

单反应室构成，可实现从研发到批量生产的广泛应用。

_{等离子切割机}
APX300-PD

多反应室系统（最多4室），为半导体工厂的自动化，提高生产率做贡献。

_{等离子清洁机}
PSX307/PSX307-HSA

附带上料器·卸料器、基板规格。

_{等离子清洁机}
PSX307A

配备大室、可以选择基板规格和晶片规格。

新产品

_{倒装芯片接合机}
MD-P300HS

全新倒装芯片接合机：提升半导体制造生产效率，实现高品质、高精度贴装。

_{晶片接合机}
MD-P200

支持高端设备组装的各种实装工序的接合装置

_{倒装芯片接合机}
MD-P300

支持Φ300mm晶圆供应。可以进行COW实装的高速、高精度倒装芯片接合机。

_{倒装芯片接合机}
MD-P200US2

超声波倒装芯片专用机。使用独自研发的US工具，实现提供稳定的质量。

_{锡膏印刷机}
NPM-GP/L

实现印刷工序优化。搭载自动化功能。支持高精度印刷。