部品多様化への対応
お悩み別・お困りごとご提案
こんなお困りごとありませんか？
- 難易度の高い微小部品実装でも高品質・高生産を実現したい
- 部品の小型化・高密度化への 対応が求められる
- 大型BGAの実装が求められる
- 大型部品への対応が求められる
- 部品混載時でも安定した印刷を 行いたい
- 異形部品への対応が求められる
パナソニックのソリューション
部品多様化 ＜微小部品＞
部品多様化 ＜大型部品＞
大型BGAの実装が求められる
大型部品対応
BGAのサイズと重量の大型化が進んでいます。パナソニックでは最大サイズで□135㎜・300gまで対応しています。
大型部品への対応が求められる
最大100Nの荷重実装
100N荷重実装により、多ピンのコネクターを手挿入工程から実装機による自動化を実現し、実装品質を向上させます。
部品多様化 ＜多様な部品＞
部品混載時でも安定した印刷を行いたい
先曲げ高充填スキージ
微小部品と大型部品が混載される基板へのクリームはんだ印刷では、メタルマスクの開口通りの体積確保が重要です。先曲げ高充填スキージは、先端の曲がっている部分で充填圧力を高め、体積率を向上させると共にばらつきも抑制できます。
異形部品への対応が求められる
挿入機 NPM-VF
NPM-VFは異形部品・大型部品の挿入・装着をインラインで行なう事ができます。ヘッド構成2ビームにより、最高タクト0.65秒の高生産性を実現します。
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